日前，成都迅翼卫通科技有限公司宣布完成B+轮融资，投资方为苍海资本等。去年十月迅翼卫通完成了由山证创新领投的B轮战略融资。迅翼卫通专注于下一代宽带卫星互联网终端的研发、生产和全球销售，主要产品系列分为两大类：一体化卫星互联网平板阵列终端系列以及混扫、电扫相控阵卫星互联网终端系列。
目前，迅翼卫通与国内外众多知名高中低轨卫星运营商、卫星服务提供商、卫星系统设备商、卫星系统集成商等建立了全面深入的合作关系，并于2020年获得Intelsat公司认证，成为Intelsat FlexMove全球陆地移动业务的主要合格终端供应商之一。
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日前，立昂微在投资者互动平台表示，其12英寸硅片在关键技术、产品质量以及生产能力、客户供应上取得重大突破，已经实现大规模化生产销售。 技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，图像传感器件和功率器件覆盖客户所需技术节点且已大规模出货，同时正在持续开展客户送样验证工作和产销量爬坡。 据了解，立昂微前身为立昂有限。立昂有限成立于2002年，于2011…
近年来，在下游需求带动下，碳化硅晶圆正在从6英寸开始向8英寸推进，更大的尺寸，意味着单片碳化硅晶圆能够制造出的芯片数量更多，晶圆边缘浪费减少，单芯片成本降低，推动产业链降本增效的效果明显。 面对这一行业趋势，2022年底，高测股份升级推出GC-SCDW8300型碳化硅切片机，对比上一代碳化硅切片机，可满足8英寸碳化硅晶片的切割需求，提升切割效率及出片率，降低…
万物互联时代，USB3.0 HUB作为多路USB接口的通用中继器，被广泛应用于分线器、各类计算机、工控机、车载USB装置、Type-C接口等设备，使用场景无处不在。与普通USB接口芯片相比，USB HUB芯片对低延迟和低功耗要求极高，对USB器件的兼容性和数据传输可靠性的严苛程度更是有目共睹。 基于在高速接口领域的长期积累，中国一站式IP和芯片定制领军企业—…
10月13日，佳能宣布推出FPA-1200NZ2C纳米压印半导体制造设备，该设备执行电路图案转移，这是最重要的半导体制造工艺。 据悉，除了现有的光刻系统外，佳能还将采用纳米压印(NIL)技术的半导体制造设备推向市场，扩大其半导体制造设备阵容，以满足从最先进的半导体设备到现有设备的广泛需求。 佳能官方介绍称，其NIL技术可实现最小线宽14nm的图形化，相当于生…
近日，国内汽车压力传感器厂商无锡莱顿电子有限公司（以下简称“莱顿电子”）近亿元的C轮投资，本轮融资主要用于新工厂产能建设与海内外市场的持续拓展。 莱顿电子成立于2009年，是压力传感器领域极少数掌握涵盖微压至超高压全量程范围的工艺技术（厚膜、MEMS、薄膜、硅微熔）并自主设计ASIC芯片的制造商，拥有数十项国内和国际发明专利，公司精心打造了柔性自动化生产线，…
