国际半导体产业协会（SEMI）的数据显示，日本明年预计将在晶圆厂设备上投入70亿美元，较今年增长82%。日本准备大幅提高芯片制造设备支出，以提升其在全球半导体市场的地位。
据彭博社报道，虽然中国台湾仍是最大的芯片制造设备消费国，预计2024年投资将达到249亿美元，但日本的积极投资与美国重新配置全球芯片供应链的努力相辅相成。日本长期以来一直是制造芯片所需设备和材料的主要生产国，现在正利用其地位吸引台积电和三星电子等主要芯片制造商。
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根据Trendforce 数据，韩国三星电子与台湾台积电在全球晶圆代工市场的差距在2022年第四季度进一步拉大。排名第一的台积电占据了晶圆代工市场 58.5% 的份额，而排名第二的三星电子则占据了 15.8% 的份额。 由于代工客户-专门从事半导体设计的无晶圆厂公司因库存问题而减少订单，去年第四季度全球晶圆代工行业整体收入下降。 据统计，处于技术前沿的台积电…
路维光电近期在接受调研时表示，目前公司已实现180nm及以上制程节点半导体掩膜版产品的量产，可应用于MOSFET、IGBT、MEMS、SAW、先进封装等半导体制造领域；同时，公司通过自主研发，储备了150nm制程节点半导体掩膜版制造技术，可以覆盖第三代半导体相关产品。 路维光电专注于各类掩膜产品的研发生产，在中国掩膜版行业拥有多年的技术与经验，是国内唯一一家…
