据“苏州浒墅关发布”微信公众号消息，4月7日，苏州浒墅关与道晟半导体（苏州）有限公司举行项目签约仪。项目总投资3.7亿元，规划建设覆盖封装设备、测试设备、检测设备、晶圆级封装设备以及产线自动化设备等全栈式封测高端装备的研发、制造和销售总部。
据介绍，道晟半导体以功率器件产品应用场景为切入点，从软焊料固晶机、AOI检测设备和封装自动化设备出发，为封测厂提供全栈封测工艺解决方案。公司主营固晶机产品，可应用于功率半导体、集成电路、多芯片、倒装等，晶圆尺寸涵盖了6寸、8寸及12寸，适用于单排或矩阵式引线框架和基板，满足多种封装形式。
本文转载并注明其他来源的稿件，是本着为读者传递更多信息的目的，并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问，请联系695036288@qq.com。
当地时间6月22日，美国总统拜登在白宫会晤来美进行国事访问的印度总理莫迪。据介绍，美印双方签署半导体供应链和创新伙伴关系谅解备忘录，作为协调两国半导体激励计划的重要一步，将利用两国的互补优势，促进商业机会和半导体创新生态系统的发展，并促进双方研究、人才和技能发展。为了响应美印双方政府在半导供应链方面达成的合作，美国存储芯片大厂美光、半导体设备大厂泛林集团和应…
据印度媒体报道，鸿海（富士康母公司）已开始接触印度大型企业，寻求开展合作以推进其在印度的半导体制造愿景。 2022年9月，鸿海与印度韦丹塔集团成立合资公司，打算在印度西部古吉拉特邦投资195亿美元兴建半导体及显示器制造工厂。印度政府一名高级官员透露，双方存在分歧，导致该合资企业可能陷入困境，“我们一直在与双方接触，但已经建议鸿海另外寻找合作伙伴”。知情人士称…
近日，高速光通信DSP芯片提供商上海橙科微电子科技有限公司（简称“橙科微电子”）完成2亿元C+轮融资，本轮投资方包括光子强链基金、衡庐资产等多家机构，云岫资本担任独家财务顾问。本轮融资将用于进一步拓宽公司核心技术应用场景。 资料显示，橙科微是国内稀缺的高速率光模块DSP芯片提供应商，拥有高速光模块DSP 100%自主知识产权，率先推出集成Driver的DSP…
纳芯微推出的全新NSM2019集成式电流传感器芯片提供了完全集成的高隔离电流传感器解决方案，具有极低的原边导通电阻，在无需外部隔离元件的条件下能提供精确的电流测量，可广泛应用于汽车、工业系统中的交流或直流电流检测。 纳芯微全新集成式电流传感器芯片NSM2019 NSM2019是对纳芯微已量产的集成式电流传感器NSM201x系列的完美补充，通过…
据台媒报道，为满足先进封装产能需求，台积电规划斥资近900亿新台币，在中国台湾地区竹科铜锣科学园区设先进封装晶圆厂，将规划以系统整合晶片（SoIC）、整合扇出型封装（InFO）、基板上晶圆上晶片封装（CoWoS）为主力，预计将在当地创造约1500个就业机会。目前，管理局已正式发函同意台积电铜锣科学园区的租地申请。 台积电预估2023年第四季开始整地，2024…
