据“苏州浒墅关发布”微信公众号消息，4月7日，苏州浒墅关与道晟半导体（苏州）有限公司举行项目签约仪。项目总投资3.7亿元，规划建设覆盖封装设备、测试设备、检测设备、晶圆级封装设备以及产线自动化设备等全栈式封测高端装备的研发、制造和销售总部。
据介绍，道晟半导体以功率器件产品应用场景为切入点，从软焊料固晶机、AOI检测设备和封装自动化设备出发，为封测厂提供全栈封测工艺解决方案。公司主营固晶机产品，可应用于功率半导体、集成电路、多芯片、倒装等，晶圆尺寸涵盖了6寸、8寸及12寸，适用于单排或矩阵式引线框架和基板，满足多种封装形式。
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据外媒，日本电装株式会社(Denso)和三菱电机宣布，将分别投资5亿美元，入股美国半导体材料、网络及激光供应商Coherent的碳化硅（SiC）业务子公司Silicon Carbide，并分别取得12.5%股权（两家日企合计取得25%股权）。 据悉，Silicon Carbide主要从事SiC晶圆等产品的制造，是于2023年4月从Coherent公司分拆出来…
赛微电子(300456)4月19日晚间公告，公司持股12.03%的股东国家集成电路基金计划15个交易日后的6个月内，通过集中竞价方式减持公司股份不超过1469.12万股，即不超过公司目前总股本的2%。 北京赛微电子股份有限公司成立于2008年5月15日,于2015年5月14日在深圳证券交易所创业板挂牌上市,股票简称为“赛微电子”,股票代码为“300456”。…
据美国《华尔街日报》4日报道，拜登政府正在准备限制中国企业使用美国云计算服务，从而防止中企绕开美国对华先进制程人工智能（AI）芯片的出口禁令。对此，4日接受《环球时报》记者采访的专家表示，美国对中国半导体产业的打压正一步步走向极端。 《华尔街日报》引述知情人士的话表示，这项新的限制政策如被实施，美国政府可能会要求亚马逊、微软等美国云服务提供商在向中企提供使用…
当地时间4月7日，美国商务部长雷蒙多在接受彭博社节目采访时表示，美国在芯片领域过度依赖台湾地区，“这是不可持续且危险的”。她表示，美国必须减少对亚洲的芯片依赖，并呼吁欧洲盟国应同美国一道在芯片和气候变化等领域对抗中国的影响力。 雷蒙多2月接受CNBC采访，视频截图
彭博社报道指出，黄仁勋6月将展开中国大陆之行，当地科技业高层会面，预计会面对象包括腾讯与抖音（TikTok）母公司字节跳动。 黄仁勋昨日为合作伙伴美国超微电脑公司（Supermicro）站台，会后在被媒体问到访问中国大陆一事时，黄仁勋表示会在本周结束台湾地区的行程，还没决定是否访问中国大陆，而他还没与鸿海董事长刘扬伟见面，预计可能是明天，但没有透露时间跟地点…
