据“创投日报”公众号消息，近日，鸿翼芯完成近亿元Pre-A及加轮融资，分别由小米产投和弘晖基金领投、长石资本等跟投。本轮融资将用于进一步完善鸿翼芯团队、产品系列扩充等，加速实现国产汽车动力总成及底盘领域系统基础芯片0的突破。
据公开资料显示，广东鸿翼芯成立于2021年，专注于ASIL-D级(功能安全最高级)汽车电子芯片设计，客户涵盖Tier1知名头部企业及国内重点整车厂。在产品方面，鸿翼芯产品覆盖系统基础芯片、高/低边驱动芯片、全/半桥驱动芯片和电源管理芯片，广泛应用于汽车动力总成、底盘系统、电池管理系统和车身控制系统等领域，尤其是动力总成与底盘控制领域。鸿翼芯研发了多款车规级模拟芯片，高集成度的系统基础芯片，与国内外知名芯片生产及封测企业合作量产，填补了国内空白，打破了国际垄断。
本文转载并注明其他来源的稿件，是本着为读者传递更多信息的目的，并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问，请联系695036288@qq.com。
据上海临港官微消息，11月5日，“开放链世界 合作创未来”临港展示区进博集中签约仪式在国家会展中心（上海）举办。其中，新上联半导体与临港集团下属临港产业区公司在活动现场正式签署租赁协议。 根据协议，新上联半导体将租赁临港产业区厂房，推进落地半导体制造快速热氧化/快速热退火/等离子氮化 (ISSG RTO/RTA/DPN) 设备项目。项目核心团队在亚洲具有 1…
电子材料市场研究机构TECHCET最新数据显示，预计2023年光刻胶市场销售额略有下降，降幅为0.9%。数据同时显示，光刻胶市场将在2024年反弹，同比增长7%，市场规模将达到25.7亿美元。2022—2027年间年复合增长率为4.1%。 TECHCET指出，受先进逻辑工艺与存储器等新技术驱动，增长最快的细分领域为EUV和KrF光刻胶。此外，用…
2023年05月18日，无锡亚科鸿禹电子有限公司面向全球数字芯片开发客户发布全新升级版融合硬件仿真加速器–HyperSemu！ 亚科鸿禹团队致力于自主知识产权的硬件仿真加速EDA工具研发与应用近10年，是国产Emulator破冰供应商，创新产品–Semu融合硬件仿真加速器以指数级仿真加速等优势获得广泛专业用户的大力青睐，是目前唯一经过…
8月15日，临港新片区举行四周年重点产业项目集中开工仪式。本次集中开工的重点项目共12个，总投资288亿元，涵盖集成电路、人工智能、新材料、智能汽车等前沿产业领域。 长电汽车芯片成品制造封测一期项目 项目简介：长电汽车芯片成品制造封测一期项目位于临港新片区重装备产业区J14-01地块（东至鸿音路、西至天高路、南至江山路、北至飞渡路），规划总用地面积210.2…
光在复杂介质中的传播是光学和相对论的经典课题。在爱因斯坦提出广义相对论不久，W. Gordon，I. E. Tamm和G. V. Skrotskii等将费马原理推广到弯曲时空。1960年，J. Plebanski指出弯曲时空度规的空间分量和时空混合分量分别等价于非均匀各向异性光学介质的折射率(介电常数与磁导率)和反对称非互易磁电耦合参数。上述结果已被广泛应用…
