中金公司4月7日研报认为，以GPT为代表的大模型快速发展，带来IDC内部高速通信需求提升。光芯片作为网络互联底座的重要元件，其性能决定了光传输网络的承载和传输能力，是上层应用能否落地的关键；光芯片（含硅光）的工艺难点在于外延生长，而非光刻，或将绕开EUV的掣肘引领下一代芯片革命，成为高速连接与计算的底层支撑。
同时，中金公司也看好在政策扶持、中外厂商技术差距缩小、下游本土光模块企业存有国产替代需求等契机下，光芯片国产替代有望持续加速。
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