晶盛机电近期接受机构调研时表示，公司第五代新型单晶炉将于今年推向市场。新产品改变了传统的封闭控制系统模式，将软件开发权交给客户，为客户提供基于差异化竞争的设备解决方案，助力客户在技术上持续创新，为光伏产业开辟平台设备+专有技术的新局面，有力推动光伏产业高端装备价值链跃升。同时，也会针对下游电池端对于N型硅片的需求，提供针对性的开发，在硬件能力上进一步提升。
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据台媒消息，美国半导体行业协会（SIA）总裁兼首席执行官John Neuffer与副总裁Jimmy Goodrich近日访问了台积电新竹总部，与台积电董事长刘德音就美国芯片法案交换意见。此前刘德音对美国芯片法案补助细则有异见，或影响台积电对美投资计划，业界关注未来美方是否会对施行细则进行调整。据悉，Neuffer也访问了联发科。
一段时间以来，美国患上了严重的“芯片焦虑症”。 继2022年8月，美国总统拜登签署《芯片与科学法案》，近日美国商务部公布的该法案最新条款细则，引发多国企业担忧。新细则要求，受《芯片与科学法案》资助的厂商在“受关注国家”（中国和俄罗斯）的投资支出不得超过10万美元，不能在当地将先进芯片产能扩大5%以上，也不能将传统芯片的产能扩大10%以上。 这种“小院高墙”的…
随着半导体行业的重心从移动设备转向高性能计算（HPC）系统，HPC正在成为晶圆代工行业的热点。HPC计算机是指在多台服务器上并行高速处理复杂计算的计算机。 随着高科技产业的快速发展，物联网 (IoT)、人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 等技术的使用正在迅速推动对大数据分析的需求。因此，对支持它们的 HPC 应用程序的需求也在急剧上升。在利用这一趋势的…
2024年1月26日，2024芯机联动集成电路产业链创新发展论坛在中国诸暨隆重举行，来自全国半导体产业链、科研院所、高校、金融的知名专家学者、骨干代表，共聚越都，就国内从芯片到整机企业全产业链生态融合与科技创新深度探讨，共享集成电路领域的科研创新成果、技术趋势和应用联动，及未来展望。 本次大会由浙江省半导体行业协会主办，杭州朗迅科技股份有限公司、中关村芯生态…
2023年10月12日上午8点28分，乾晶半导体（衢州）有限公司碳化硅衬底项目中试线主厂房结顶仪式在智造新城东港八路78号一期地块隆重举行。 据悉，乾晶半导体碳化硅抛光衬底研发/中试项目，总占地面积22亩，总建筑面积约19000平方米，总投资约3亿元，计划建成碳化硅6/8英寸单晶生长和衬底加工的中试基地，是衢州市重点招商引资的“乾晶半导体（衢州）有限公司年产…
