英飞凌：2027年，英飞凌第三代半导体碳化硅产能增加10倍

3月31日-4月2日，中国电动汽车百人会论坛（2023）在京召开。4月1日上午，在国际论坛上，英飞凌科技大中华区高级副总裁、汽车电子事业部负责人曹彦飞表示，到2027年，英飞凌第三代半导体碳化硅相对目前对比产能会是10倍左右的增加，目标是为了达成在2030年左右占有30%的市场份额。

以下是演讲实录：

各位领导、行业同仁大家上午好！

非常感谢百人会的邀请，接下来我的报告会从半导体以及汽车半导体的角度切入给大家做一个分享。

我的报告分为以下几个部分。

首先从宏观的角度看，所谓的全球的电力产生的结构，其实前面嘉宾是分享过左侧内容，我们可以看到可再生能源在全球能源结构中的占比在接下来的十几年会有很大的发展。如果我们稍微分解一下的话，我们可以看到，尤其是太阳能和风电，由于持续的成本的下降，在未来能源结构中的占比会更加持续的提高，按照相关机构的预测比如到2050年这两部分的能源占比可以达到接近七成左右，六成到七成之间。

我们讲绿色新能源应该会带来非常多的行业机会，我还是从半导体视角，功率半导体我们以风电、太阳能以及存储为例。大家可以看到，在功率半导体，如大功率的高压逆变器以及储能的角度，每兆瓦的业务额度大概在2000-5000欧元之间不等。

市场未来的前景是什么样？未来十年还是以太阳能为例，每年大概240GWH的概念，维持所需的可持续发展，要达到所谓的零碳或者碳中和是成倍概念，如果零碳需要4000多GWh。

回到汽车行业，应该说过去几年由于疫情和各种各样的原因，汽车市场总量下行。我们这几天也看到很多报告，趋势在持续回暖。从中国的车市来看，乘用车和轻型商用车大概在2025年之前预测会恢复到疫情前的市场水平。昨天在理事会上，有些领导讲中国现在的人口结构，我们讲所有的中度老龄化社会结构是不是会限制整车的市场规模，仍有待观察，我们也拭目以待。当然我们也看到其他的一些主要的大的汽车市场也都在回暖。

当然新能源汽车的规模，伴随着电动化还是在持续强劲增长的，即使在各种各样的宏观环境的变化，各种挑战大背景下，其实这个趋势也是在很坚实的显现。

刚才讲新能源、电动化、智能化，包括自动驾驶、辅助自动驾驶，我们看到目前的趋势在布局L2和L2+，我们也和行业探讨L3及L3以上以及高级L4，应该说由于目前的技术、市场法规、应用场景等等诸多的因素，事实上这个的成熟和市场规模的增大还需要一定时间的铺垫，所以目前应该说还是以L2、L2+为主。

从网联化的角度我们也提到车云、车路、车网、V2X等等，应该说网联化的进程会非常快速的普及，当然这个不仅限于所谓的电动车或者智能车，应该说适用于包括传统的内燃机的车辆。

从全球的角度看，我们看全球的轻型车是低EV数的CAGR在未来数年发展。从半导体视角，这是平均的半导体视角，大家知道各个市场电气化进程是不一样的，智能化、网联化进程都是不一样的，深度是不一样的，这个是全球平均的单车的半导体用量的一个视角。我们看到其实也是比较可观的，会到比如说在2030年大概平均在1100多美金左右，乘上这个市场规模还是非常巨大的。

我们把各个维度稍微分解一下，大家讨论比较多的，像在尤其以“三化”为主，关注到软件，软件包含几个部分，像基础的操作系统、中间件到应用级软件、功能软件等等，其实也是在未来几年有非常大的增长。

回到以动力总成为主的，比如电池和动力总成的传动系统，我们还依然看到将来是有大概15-20%的增长率。大家知道如果是15%的话，1.15的五次方，大概五年是翻两倍，十年大家就可以乘下去。所以应该说非常有前景、有增长潜力的一个市场。作为半导体行业的从业者我们是非常的开心看到这个局面。

接下来讲一下英飞凌，刚才讲了那么多大环境的东西，我们在中间的贡献是什么？我们能为市场、客户提供什么？和大家汇报一下，其实我们是在汽车半导体拥有非常全面的产品线，在全球的汽车半导体市场我们是市场领导者，市场份额第一。我们的产品广泛分布于全车的各个领域，时间关系我们就简单讲，给大家一个概念。比如车身与电子电气架构这个领域，典型的非常多的车身的应用，像类似于雨刮、车身控制、网关，我们把EEA也放在这里面，比如我们的zone control，我们各种小电机，车身控制模块等等。在底盘、安全和自动驾驶角度，我们的雷达的包括我们的激光雷达、摄像头、转向、TPMS等等。我们继续在动力总成，当然也不要忘记目前应该说传统的内燃机还是有蛮大的市场份额，所以在动力总成包括传统动力总成我们都有非常多的产品。

信息娱乐，像类似于车机、仪表盘、Telematics，以及抬头显示head-up，以及类似于像一些USB供电模块等等。再下来就是电气化的动力总成，典型的是OBC、DC-DC、主逆变器、BMS等等。

由此应该说可以构成一个非常完整、全面的、全车的半导体级的解决方案。当然市场第一的位置也是由这么多的应用所构建起来的，全面的、丰富的系统应用构建起来的。

我们刚才讲的是比较high level的应用，我们看进去以BMS为例。我们为什么能说系统级解决方案？大家可以看到我们从比如说PMIC电源芯片、Transceiver、MCU、微控制器、存储的各种压力电流等等的传感器，到包括我们支持无线BMS的蓝牙传输模块、通讯模块等等。这就是我们所谓的真正意义上的系统解决方案。由于这种系统解决方案的优越性、系统的效率、质量等等，我们应该说得到了非常非常多的国内包括国际的主流客户的认可和在项目中实际的采用。

应该说今年我们观察到，或者说我们在市场上也感受到，因为在座的各位专家应该有感受，其实总体的半导体供应情况是有改善的，应该说是一个共识。当然也存在所谓的结构性的短缺，但是对于我们公司而言，我们是一直长期的、持续的在投资我们的产能，这张图上大家可以看到，以过去四年为例，我们将revenue中的15%投资相应的各个产品线的产能，做一个典型的IDM，其实这个投资量是比较大的。这个也是我们应对接下来汽车包括汽车半导体蓬勃的发展，对产能需求的一个commitment，我们会长期投资下去。

以比较热点的第三代半导体碳化硅为例，当然我们在市场上也有一些公开的新闻，我们应该说非常大规模在持续投入。我们在以2027年为一个节点的话，2027年我们相对目前对比产能会是10倍左右的增加，目标是为了达成我们在2030年左右希望占有30%的市场份额，奠定扎实的基础。产能是一方面是内部的工作。在外部我们也和市面上非常多的客户做了非常多的技术以及项目等等各方面的交流。作为全球汽车半导体的领导者，英飞凌汽车业务的全体同事我们非常坚信电子化、智能网联化这个宏观趋势，我们所有系统级的、符合市场要求的、高质量的、有市场竞争力的解决方案，致力于用我们的半导体、微电子技术让我们的汽车更加环保、安全、智能。

以上就是我今天的分享，谢谢各位。