士兰微近日接受机构调研时表示，2022年，士兰明镓已着手实施“SiC功率器件芯片生产线”项目的建设。
2022年四季度，SiC芯片生产线已实现初步通线，并形成月产2000片6英寸SiC芯片的生产能力。目前公司已完成第一代平面栅SiC-MOSFET技术的开发，性能指标达到业内同类器件结构的先进水平。公司已将SiC-MOSFET芯片封装到汽车主驱功率模块上，参数指标较好，并已向客户送样。
2023年，士兰明镓将加快推进SiC芯片生产线建设进度，预计2023年年底将形成月产6000片6英寸SiC芯片的生产能力。
本文转载并注明其他来源的稿件，是本着为读者传递更多信息的目的，并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问，请联系695036288@qq.com。
据日媒，三菱化学计划在日本建立新的半导体材料工厂，以满足台积电在内公司赴日投资所带动当地的芯片产业供应链成长之需，预计最早在2024财年投产。 报道称，三菱化学计划建设生产用于光刻胶（感光材料）的高分子材料的新工厂，加上现有基地，预计产能将增至2倍。三菱化学使用的半导体光刻胶目前由神奈川县的工厂制造，但随着面向更为精细的需求，预计未来客户对相关业务需求会逐渐…
近日，芯思源科技获顺络电子数千万元战略投资，本轮融资主要用于加快产品研发落地和研发团队扩建。 芯思源科技是一家模拟及混合信号芯片设计研发商，专注于模拟、混合信号集成电路设计研发，主要围绕信号链(AFE，传感器)，电源管理，及其相关的专用SOC三个产品线布局，以消费类产品为切入点，逐步往工业控制级和车规级产品布局。 公司产品已大批量在立讯精密，大唐电信，海康威…
近日，御微半导体完成数亿元B轮融资。本轮融资将用于御微半导体新产品开发及持续性研发投入，并拓展集成电路前道量检测领域核心产品布局。 御微半导体成立于2021年7月，是一家半导体设备研发商，聚焦半导体、光电及智能制造等领域，提供装备、仪器及技术开发与咨询服务。 在产品方面，御微半导体形成了掩模版检测、晶圆检测、泛半导体检测、晶圆测量四大领域六大类量检测产品。其…
SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》（World Fab Forecast）中宣布，预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降22%，从2022年的980亿美元的历史新高降至760亿美元，2024年将同比增长21%，恢复到920亿美元。2023年的下降将源于芯片需求减弱以及消费和移动设备库存增加。 明年晶圆厂设备支出的复苏将在一定程度上受到2023年…
5月26日，吉利科技旗下晶能微电子与温岭新城开发区签订项目合作协议。晶能将在温岭新城投资建设车规级半导体封测基地，积极推动半导体产业高质量发展。温岭新城开发区党工委书记、管委会主任姜圣斌与晶能微电子CEO潘运滨代表双方签约。台州市委常委、温岭市委书记朱建军，吉利科技集团CEO徐志豪共同见证。 近年来，吉利科技集团持续深耕新能源蓝海赛道，助力实现“双碳”目标。…
