外媒:日本将对芯片制造设备实施出口限制

据路透社报道,日本政府3月31日宣布,将对23种芯片制造设备的出口施加限制。路透社认为,这是日本在配合美国实施的针对中国的芯片出口管制措施。

报道称,日本经济产业省大臣当天表示,将从7月开始对六大类23种芯片制造设备的出口加以限制,涉及芯片的清洁、沉积、光刻、蚀刻等,可能会影响到尼康、东京电子等十几家日本企业。这些措施没有明确指出是在针对中国,只表示设备制造商想要向任何地区进行出口,都要先得到出口许可。

本文转载并注明其他来源的稿件,是本着为读者传递更多信息的目的,并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问,请联系695036288@qq.com。

(0)
IC创客的头像IC创客管理员
上一篇 2023-03-31
下一篇 2023-03-31

相关推荐

  • 传德国拟限制部分半导体材料对华出口

    4月27日消息,据彭博社报道,德国政府正在就限制向中国出口用于制造半导体的化学品进行谈判,柏林正在加紧努力减少对中国经济依赖的风险。据知情人士透露,该提案是德国总理奥拉夫·朔尔茨政府正在讨论的一系列措施的一部分,这些措施将切断中国获得先进半导体生产所需的商品和服务的途径。知情人士表示,如果该提案获得实施,将限制默克公司和巴斯夫(BASF)公司等德国公司向中国…

  • 川渝牵手推动集成电路产业跨省域协同发展

    3月30日,在成都举行的2023成渝集成电路产业峰会上,四川省集成电路产业联盟与重庆市半导体行业协会签订协同发展合作协议。两地将在人才、技术、市场等六个领域开展交流合作,推动形成集成电路产业梯次落位、专业配套的跨省域产业协同发展新格局。 近年来,电子信息产业已成为川渝两地创新实力最强、产业基础最好、渗透范围最广、经济增长贡献最多的万亿级支柱产业。去年,成渝地…

  • 柏诚股份:联合体中标中芯南方集成电路制造有限公司项目

    柏诚股份(SH 601133)4月24日晚间发布公告称,近日,公司收到招标代理机构上海机电设备招标有限公司发来的《中标通知书》。公司组成的联合体中标中芯南方集成电路制造有限公司2023SHFab8-P3厂房建设项目厂务电力系统工程。中标金额约6.91亿元。 柏诚股份创立于1994年,2023年4月10日,柏诚系统科技股份有限公司在上海证券交易所主板上市。 柏…

    2023-04-25
    00
  • 工信部将加快汽车芯片检测服务平台建设

    6月15日,工业和信息化部办公厅印发《关于开展2023年工业和信息化质量提升与品牌建设工作的通知》(以下简称《通知》),旨在激励企业向卓越质量攀升,发挥质量标准品牌赋值作用,提升质量保障能力和水平,加强品牌培育和评价,进一步增强企业核心竞争力。 《通知》涵盖激励制造业企业向卓越质量攀升、开展质量标准品牌赋值中小企业专项行动、提升质量保障能力和水平、推动重点行…

    2023-06-26
    00
  • AI芯片市场需求先进封装能力,晶圆厂、设备厂、IDM、无晶圆厂该如何应对

    先进封装提供了一个很好的杠杆,可以提高整体芯片性能,超越传统的晶体管几何缩放,并在未来十年扩展摩尔定律。先进封装分为垂直堆叠芯片或晶圆的前端 3D 和通过 RDL(再分配层)或中介层水平互连芯片的后端 2.5D CoWoS。 随着人工智能应用的需求,HBM 成为主流 先进封装和晶圆制造技术的结合可以满足计算能力、延迟和更高带宽的要求,特别是对于高性能计算芯片…

    2023-07-26
    00

发表回复

登录后才能评论