据SEMI在《300mm晶圆厂展望报告-至2026年》（300mm Fab Outlook to 2026）中指出表示，2026年全球300毫米晶圆产能预计将达到960万片/月。
据该组织称，三星电子、SK 海力士、英特尔、美光科技、铠侠、台积电和联电计划在未来四年内增加 82 个工厂。它还表示，由于市场需求低迷，今年的增长可能相当有限。
中国正在增加投资以提高产能，从 2022 年到 2026 年，中国在该市场的份额估计将从 22% 上升到 25%。
SEMI预计，在此期间，由于存储芯片需求低迷，韩国的市场份额可能会从 25% 下降到 23%，台湾和日本的市场份额预计将分别从 22% 下降到 21%，从 13% 下降百分比到 12%。此外，模拟和功率芯片市场预计将呈现 30% 的年均增长，代工预计增长 12%，光学半导体增长 6%，内存增长 4%。
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