“2023中国（北京）国际半导体博览会”将于2023年7月26-28日在北京国家会议中心隆重举办，经过多年的发展，已成为国内外具有一定影响力的半导体业界盛会。涵盖了半导体技术制造的各个方面，包括设备、设计、光刻、集成、材料、流程、制造以及新兴半导体科技和硅材料应用等。除此之外，诺贝尔奖获得者、各大公司高层代表以及业内专家们齐聚一堂，聚焦行业热点话题，就LED、半导体材料以及微电子机械系统等进行探讨和交流。为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商，企事业单位搭建了一个展示新成果，打造产品品牌的平台。而且聚焦产业政策解读，涵盖“体制创新、模式创新、技术创新”等内容的高峰论坛和专题研讨会，在业界有着极佳的口碑和知名度。
展览会亮点：
1、最具影响力的国际半导体产业展示平台
展示涵盖集成电路技术、产品，半导体器件和应用成果的综合性博览会，以半导体产业为基础，以应用成果展示为工作重点，必将成为国内外IC技术、产品和应用创新成果展示的平台。国家科技重大专项“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件（简称01专项）”“极大规模集成电路制造装备及成套工艺重大专项（简称02专项）”的研发成果展示是展会一道亮丽风景线。
2、把脉产业发展趋势的高峰论坛和专题技术研讨会
产业发展研究，市场报告，技术交流是高峰论坛与专题技术研讨会的重要内容。相关政府部门领导、行业专家学者、 国内外知名企业高管将应邀参会，报告产业发展研究成果，探讨市场走势，交流企业发展经验，展示新技术、新产品开发成果，真正发挥了把脉产业发展趋势的作用。
3、半导体技术与产品应用展示实现上下游产业无缝对接
主办方将努力工作，集中展示IC在物联网、云计算、汽车电子、医疗电子、便携式消费电子领域应用的新成果。整机系统企业，通路商、分销商，半导体企业齐聚一堂共谋发展，成为展会聚人气的亮点。
4、近五十家媒体的关注将使您市场推广的价值大化
展会期间将会聚集高级权威媒体、地方媒体、专业媒体、行业媒体、平面媒体、网络媒体、各种新闻媒体，大篇幅、高密度、热点深度报道展会及会议的各种信息，对您的市场推广工作起到极大的宣传作用。
展览会时间：2023年7月26-28日
展览会地点：北京国家会议中心
报到布展：2023年7月24-25日（9：00—17：00）
开幕时间：2023年7月26日（9：00）
展出时间：2023年7月26-28日（9：00—16：30）
闭幕时间：2023年7月28日下午
本文转载并注明其他来源的稿件，是本着为读者传递更多信息的目的，并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问，请联系695036288@qq.com。
评论列表（1条）
[…] 2023中国（北京）国际半导体博览会 […]