总投资21.5亿元!功率半导体陶瓷覆铜板项目落户江苏南通市海门开发区

据海门开发区微平台消息,3月21日,江苏瀚思瑞半导体科技有限公司与海门开发区签订投资协议,计划投资21.5亿元建设功率半导体陶瓷覆铜板项目。

据介绍,陶瓷覆铜板具有较高的导热性、绝缘性与耐热性,以及较高的机械强度和与芯片相匹配的热膨胀系数,是目前最为重要的功率半导体封装材料。江苏瀚思瑞半导体科技在海投资的项目将着力解决技术卡脖子问题,打破国外垄断。

本文转载并注明其他来源的稿件,是本着为读者传递更多信息的目的,并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问,请联系695036288@qq.com。

(0)
IC创客的头像IC创客管理员
上一篇 2023-03-28 14:41
下一篇 2023-03-29 10:56

相关推荐

发表回复

登录后才能评论