雅克科技(002409)3月27日晚间公告，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司5%股份，计划以集中竞价方式减持公司股份不超过475.93万股（占目前公司总股本的约1%）。
雅克科技主要致力于电子半导体材料， 深冷复合材料以及塑料助剂材料研发和生产。公司通过多种方式参与到集成电路（晶圆制造及封装）、平板显示（包含LCD及OLED） 等电子制造产业链各个环节，丰富产品链为客户提供多方位的产品和技术服务，并积极探索新业务模式提升高附加值满足市场的需求； 公司具有领先的深冷复合材料技术，针对以三航（航空、航天和航海）为代表的高端装备制备需求提供专业性的解决方案； 公司以磷系阻燃剂为主的塑料助剂材料的世界主要供应商为客户提供更多有竞争力的产品和服务。
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据报道，近日，半导体芯片封装与测试公司长沙安牧泉智能科技有限公司发生工商变更，新增湖南湘江创信新兴产业基金合伙企业（有限合伙） 、中小企业发展基金联想（天津）合伙企业（有限合伙）等多位股东，同时，公司注册资本由约3393.87万人民币增至约4286.58万人民币。 据悉，该公司成立于2017年11月，法定代表人为彭新华，经营范围含智能化技术研发，集成电路封装…
半导体外包代工行业领军企业台积电通过收购一家全球极紫外（EUV）光掩模制造公司的股份，加剧了即将推出的 2 纳米（nm）超精细工艺技术的竞争。 据业内消息人士及外媒13日消息，台积电近日召开临时董事会会议，决议收购英特尔旗下奥地利EUV光刻设备光掩模制造商IMS 10%的股权。 台积电此次收购令业界感到意外。IMS在EUV光刻设备光掩模市场占据主导地位，占有…
4月25日消息，市场研究机构TrendForce今日公布了2022年四季度全球前十大IC设计厂商的排名，高通、博通、英伟达为前三厂商，联发科排名第五，韦尔半导体排名第十。 TrendForce表示，受消费性终端整体消费需求弱等不利因素影响， 2022四季度前十大IC设计业者总体的营收表现，整体营收约339.6亿美元，环比跌幅扩大至9.2%。
民德电子（300656.SZ）5月17日在投资者互动平台表示，根据项目进度计划，广芯微电子高端特色工艺半导体晶圆代工项目，将于2023年5月19日实现投产通线。 广芯微电子致力于成为国内功率半导体晶圆代工厂的典范。得益于全球最大的消费市场以及进口替代浪潮，当下的中国功率半导体产业生机勃勃，尤其在芯片设计环节涌现出一批批蓬勃发展的创新主体。广芯微电子将始终聚焦…
