英国调查公司IDTechEx公布预测报告指出，今后10年间(2023-2033年)车用芯片需求预估将倍增，且将更加依赖晶圆代工厂进行生产。
IDTechEx表示，随着自动驾驶、共享服务和电动化普及，预估2023年起的10年间车载MCU需求将以年平均成长率9.4%的速度呈现增长，特别是先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶用芯片的年平均成长率预估将高达29%。
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11月9日 ，誉鸿锦半导体二期产业园项目厂房举行主体结构封顶仪式，标志着公司氮化镓Super IDM 全产业链的布局与建设取得重大进展。西咸新区泾河新城管委会领导，江苏商会代表，参建方代表，誉鸿锦半导体董事长闫怀宝，誉鸿锦总工酒井教授，誉鸿锦全体员工出席了封顶仪式。 誉鸿锦半导体产业园项目由江西誉鸿锦芯片科技有限公司投资开发建设，以氮化镓芯片研发与制造为中心…
据微创投官微消息，近日，全球领先的高速互联IP公司晟联科（上海）技术有限公司完成超亿元人民币B轮融资，由元禾璞华领投，锐成芯微、南通临港东久基金、临港科创投跟投。本轮融资款项将主要用于高速Serdes IP及芯片产品的研发及量产。 据悉，晟联科（etopus）是一家半导体芯片设计公司，2014年在美国硅谷成立。公司专注于基于DSP的高性能SerDes IP及…
数据显示，今年以来，美国从四个亚洲国家(泰国、越南、印度和柬埔寨)进口的芯片产品大幅增加。 仅2月份，半导体进口额就比去年同期增长了17%，达到48.6亿美元，其中亚洲进口占比高达83%。 最值得注意的是，从印度的进口出现了前所未有的增长，营业额增长了34倍，达到1.52亿美元。 从柬埔寨的进口也增加了近7倍，仅略高于传统芯片制造市场日本的进口总额(1.66…
标准普尔全球市场情报(S&P Global Market Intelligence)发布最新供应链报告称，全球对半导体的需求仍然低迷，而复苏要到今年晚些时候。标普全球在报告中引述了苹果公司等8家行业领先企业的前瞻性评论。这些行业领先企业认为，目前半导体需求仍在下降，业绩在短期内难以得到改善。但一些企业认为，到第三季度或年底，情况应该可以出现好转。
近日，天津普林(002134.SZ)宣布拟以约4.23亿元取得泰和电路51%股权。 泰和电路是一家印刷线路板研发服务商，专业生产各种高精密度单，双面及多层印刷线路板，特色产品有光电板产品、电源线圈板产品、高频高速5G产品、工控产品、医疗产品等并广泛用于工控电脑、消费电子、LED光源、网络通讯、汽车电子和医疗产品等领域。
