中科院半导体所成功研制一款极低电压低抖动低功耗频率综合器芯片

半导体所半导体超晶格国家重点实验室高速图像传感及信息处理课题组的张钊研究员等研制出一款极低电压、低抖动低功耗频率综合器芯片。相关研究成果以题目为“0.4V-VDD 2.25-to-2.75GHz ULV-SS-PLL Achieving 236.6fsrms Jitter, -253.8dB Jitter-Power FoM, and -76.1dBc Reference Spur”的论文发表在集成电路芯片设计领域的顶级会议IEEE International Solid-State Circuits Conference(ISSCC)上。

物联网系统需要同时具有低抖动和低功耗的频率综合器,以满足低功耗高质量无线数据收发的需求,且提高无线传感器等设备的待机时间,而降低电压是降低功耗的有效技术路线。课题组提出了一种新型的频率综合器的系统架构和极低电压电路的噪声降低技术,有效降低了低抖动锁相环的电压和功耗,并通过流片验证了提出的新技术的有效性。

该频率综合器芯片包含如下新技术:提出了一种全新的三通路架构,显著提升在极低电压下压控振荡器的频率调谐范围,从而减小低电压振荡器的设计复杂度,降低电路功耗;提出一种基于无源缓冲器隔离技术的亚采样鉴相器,能够在极低电压下保持足够鉴相器增益,从而获得低带内相位噪声,实现极低电压下的低抖动性能。测试结果表明,该芯片能够在0.4 V电压下正常工作,积分抖动低至236.6 fs,且功耗仅为0.74 mW;同时,频率覆盖范围为2.25-2.75GHz,参考杂散为-76.1dBc。图1和图2分别为芯片照片和测试的输出的积分抖动和参考杂散结果。

该工作获得国家自然科学基金项目和北京市科技计划项目的支持,澳门大学为该项工作的合作方。

中科院半导体所成功研制一款极低电压低抖动低功耗频率综合器芯片

图1 芯片照片

   中科院半导体所成功研制一款极低电压低抖动低功耗频率综合器芯片

图2 关键测试结果

本文转载并注明其他来源的稿件,是本着为读者传递更多信息的目的,并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问,请联系695036288@qq.com。

(0)
IC创客的头像IC创客管理员
上一篇 2023-03-25
下一篇 2023-03-27

相关推荐

  • 传德国拟限制部分半导体材料对华出口

    4月27日消息,据彭博社报道,德国政府正在就限制向中国出口用于制造半导体的化学品进行谈判,柏林正在加紧努力减少对中国经济依赖的风险。据知情人士透露,该提案是德国总理奥拉夫·朔尔茨政府正在讨论的一系列措施的一部分,这些措施将切断中国获得先进半导体生产所需的商品和服务的途径。知情人士表示,如果该提案获得实施,将限制默克公司和巴斯夫(BASF)公司等德国公司向中国…

  • 国微芯宣布完成首轮数亿元对外融资,专注数字芯片全流程 EDA 工具系统

    近日,深圳国微芯科技有限公司(简称 ” 国微芯 “)宣布完成首轮数亿元对外融资,由安信乾宏、广州立丰共同领投。本轮融资将主要用于国微芯深度打造国产数字芯片全流程 EDA 工具系统,并加快实现产品规模化量产、应用及强化核心技术队伍建设。进一步夯实国微芯数字 EDA 全流程服务能力,为数字产业发展提供安全、可靠且便捷高效的工具链。 国微芯…

    2023-07-13
    00
  • 广立微拟收购亿瑞芯43%股权,加快EDA产品和技术布局

    广立微日前发布公告称,公司计划围绕集成电路成品率提升领域,加快产品和技术生态布局以促进公司快速发展,拟以股权受让的方式投资上海亿瑞芯电子科技有限公司(以下简称“亿瑞芯”),以自有资金3,478万元受让亿瑞芯实控人孟凡金所持有的亿瑞芯43%的股权。因广立微全资子公司广立微(上海)技术有限公司系上海亿瑞芯共创企业管理咨询合伙企业(有限合伙)(简称“亿瑞芯共创”)…

    2023-09-28
    00
  • IBM 开始将 2 纳米技术转让给日本的 Rapidus

    据日本经济新闻社 5 月 30 日报道,由丰田、索尼和软银等日本主要公司成立的半导体公司 Rapidus 正在与 IBM 合作开发 2 纳米半导体技术。 报道称,Rapidus 计划派出 100 名工程师到 IBM 获取 2 纳米芯片生产所需的全环栅 (GAA) 技术。Rapidus 与 IBM 于 2022 年 12 月签署了技术协议,并于 4 月派出了第…

    2023-05-31
    00
  • 云圣智能完成 C++ 轮融资 中金科元基金领投

    近日,超低空 · 天地一体运营商 ——云圣智能完成 C++ 轮融资。本轮融资由中金资本旗下中金科元基金领投。这是继 2023 年 2 月,云圣智能获得由中国互联网投资基金 C+ 轮投资后,时隔两个月,再次完成融资。 本轮融资将持续助力新产品的精益量产和人才组织架构的升级,助力机器训练机器的持续迭代进阶。深度挖掘行业的痛点需求,服务客户,用四维能力提高生产生活…

    2023-05-08
    00

发表回复

登录后才能评论