巴西专家:卢拉总统访华寻求中国半导体技术和投资,“我们不怕美国大灰狼”

据路透社25日报道,卢拉的首席外交政策顾问、前巴西外长塞尔索·阿莫林透露,尽管美国一直试图阻止这类合作,卢拉此行仍将争取中国在半导体领域的技术和投资,以协助巴西发展该产业。

报道称,卢拉此次访问中国,一个关键议题就是在促进巴西可持续发展和数字经济方面,寻求与中国的合作。阿莫林接受路透社采访时表示,两国正准备签署有关1988年启动的中巴地球资源卫星合作项目,以及有关通信和微电子设备生产的协议。

报道提到,全球半导体目前短缺,但美国政府此前曾暗示,如果巴西与中国微电子产品生产有关联,巴西希望生产半导体的计划可能受影响。对此,阿莫林说:“我不会在意这些信息。如果美国愿意,他们完全可以提出更大更好的条件,那我们会选择与他们合作。”

阿莫林表示,巴西并不是非选择中国企业不可,“但如果他们提出好的条件,我不明白我们为什么要拒绝”。当被问及美国不鼓励与中国进行技术交易时,他直言:“我们不害怕大灰狼。”

上月10日,卢拉刚刚在白宫与美国总统拜登会面,这是他今年1月就任总统后的第三次海外访问。卢拉上任后,巴西外交政策转为务实,主张与中美等大国及周边邻国建立“紧密、富有成效、平衡和主权的关系”。

报道称,阿莫林在采访中表示,巴西不认为世界会在中国和美国之间分裂成两派,巴西也不会跟随任何一个国家的意识形态。他还称,尽管巴西感谢美国“对其民主进程的支持”,但这并不是绑架别国贸易合作的理由。

“我不能以这些价值观为条件,判断自己去哪里买芯片,或是其他商品。”他说,“事实上,芯片里并没有浸透这些价值,它是不受价值观影响的(value free)。”

据外交部网站此前消息,卢拉计划于3月26日至31日对中国进行国事访问。巴西《圣保罗页报》称,卢拉原定当地时间25日启程,但因感染轻度肺炎推迟一天出发。

据悉,卢拉将带领一支大型代表团到中国,包括六名内阁部长、州长、议员和240名商界领袖,其中超过三分之一来自农业领域。巴方官员此上周介绍,随行访华的企业家名额“供不应求”,有许多人仍在争取。

《圣保罗页报》24日援引巴西政府披露内容称,中巴两国目前正在谈判协商的各类协议多达30项,涉及绿色经济、科技合作、肉类市场开放等多个方面。

本文转载并注明其他来源的稿件,是本着为读者传递更多信息的目的,并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问,请联系695036288@qq.com。

(2)
IC创客的头像IC创客管理员
上一篇 2023-03-24 18:06
下一篇 2023-03-25 20:16

相关推荐

  • 新思科技宣布与Arm深化合作,帮助客户快速开发专用芯片

    据外媒,新思科技(Synopsys)近日宣布,将与Arm扩大合作,为Arm Neoverse V2平台和Arm Neoverse计算子系统(CSS)等全新Arm技术提供优化的IP和EDA解决方案,帮助共同客户能够以更低的成本、更小的风险和更快的上市时间快速开发专用芯片。 据悉,新思科技已加入“Arm全面设计”(Arm Total Design)生态系统,将充…

    2023-11-02
    00
  • 2022Q4全球十大IC设计厂商排名,整体营收约339.6亿美元

    4月25日消息,市场研究机构TrendForce今日公布了2022年四季度全球前十大IC设计厂商的排名,高通、博通、英伟达为前三厂商,联发科排名第五,韦尔半导体排名第十。 TrendForce表示,受消费性终端整体消费需求弱等不利因素影响, 2022四季度前十大IC设计业者总体的营收表现,整体营收约339.6亿美元,环比跌幅扩大至9.2%。

    2023-04-26
    00
  • 原粒半导体完成数千万元种子轮融资,专注多模态AI算力支持

    近日,AIChiplet初创公司原粒(北京)半导体技术有限公司(以下简称原粒半导体)宣布已完成数千万元人民币种子轮融资,本轮融资将用于公司核心团队组建以及创新技术研发。本轮融资由英诺天使基金领投,中关村发展集团、清科创投、水木清华校友种子基金、中科创星等多家机构跟投。 原粒半导体成立于2023年4月,是一家创新的AI Chiplet供应商,旨在凭借国际领先的…

    2023-06-27
    00
  • 国芯科技重磅推出首颗车载DSP芯片,布局高端智能座舱领域

    近日,国芯科技成功研发了一款面向高端座舱音频处理的DSP芯片—CCD5001,并规划了完整的系列化产品。据悉,CCD5001芯片产品是基于HIFI5架构内核研发的高性能DSP芯片,专为车载平台的有源噪声控制、高阶环绕音效、智能语音交互等应用场景而设计,芯片在满足极低时延、高浮点性能和多通道信号处理需求的同时,也可广泛应用于工业、交通等领域,满足高可靠性的信号…

    2023-11-21
    00
  • 什么是半导体、集成电路与芯片

    半导体(Semiconductor)狭义上是指半导体材料,即常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。包括以硅(Si)、锗(Ge)等元素半导体(也是第一代半导体材料),和以砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、氧化镓(Ga2O3)等化合物半导体材料(第二代至第四代半导体材料)。半导体材料是制作半导体器件和集成电路的电子材料,是半导体工业的基…

发表回复

登录后才能评论