据丽水经开区消息显示，3月9日，富乐德半导体产业项目首期用地成功摘牌。
富乐徳半导体产业项目于今年2月签约落户浙江丽水，该项目总投资120亿元，总用地面积约400亩，主要建设12英寸抛光片生产线和其他半导体项目。首期总投资85亿元，用地面积约224亩。首期建成达产后，预计可实现年产值22亿元。
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杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目（一期）即将交付使用
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2023-03-20
浙江奥首 14nm 节点以上芯片光刻胶剥离液实现量产
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2023-03-21
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