据丽水经开区消息显示，3月9日，富乐德半导体产业项目首期用地成功摘牌。
富乐徳半导体产业项目于今年2月签约落户浙江丽水，该项目总投资120亿元，总用地面积约400亩，主要建设12英寸抛光片生产线和其他半导体项目。首期总投资85亿元，用地面积约224亩。首期建成达产后，预计可实现年产值22亿元。
本文转载并注明其他来源的稿件，是本着为读者传递更多信息的目的，并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问，请联系695036288@qq.com。
杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目（一期）即将交付使用
上一篇
2023-03-20
浙江奥首 14nm 节点以上芯片光刻胶剥离液实现量产
下一篇
2023-03-21
相关推荐
-
禾赛科技与零跑汽车达成合作，零跑新车将搭载禾赛超高清远距激光雷达
11月6日消息，近日，禾赛科技宣布与零跑汽车达成前装项目定点合作，零跑汽车全新量产乘用车型将搭载禾赛超高清远距激光雷达AT128。 禾赛AT128激光雷达的紧凑尺寸为137×112×48毫米，功耗仅为18瓦，具备出色的全局分辨率，达到1200×128，能够探测距离达到200米(在10%反射率条件下)，每秒能够获取超过153万个数据点。 禾赛AT128作为面向…
-
中国在WTO要求美日荷澄清是否存在芯片出口限制
当地时间4月3日至4日，在世贸组织（WTO）货物贸易理事会召开会议期间，中国就“美方以国家安全为名对贸易实施大量限制措施，滥用该条款”、“美国对来自中国的某些商品征收301关税”以及“美国、日本和荷兰关于芯片出口限制的协议”提出了新的担忧。 中国代表表示，对于媒体广泛曝光的这一协议（美国、日本和荷兰关于芯片出口限制的协议），目前还没有官方信息。中国询问这三个…
-
晶盛机电年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目正式签约
据晶盛机电官微，11月4日，晶盛机电举行“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”签约暨启动仪式，旨在加快半导体材料端的关键核心技术攻关，实现国产化替代，这一举措标志着晶盛机电在半导体材料领域的技术实力和市场竞争力将进一步提升。 碳化硅衬底片作为半导体材料的重要组成部分，具有优异的性能和广阔的应用前景。晶盛机电公司自2017年开始碳化硅晶体生长设备…
-
2023年上半年中国集成电路产品进出口情况
中国海关信息显示，2023年上半年，中国集成电路进口量为2277亿（块/个），同比下降18.5%；进口额为1626.1亿美元，同比下降22.4%。 2023年上半年，中国集成电路出口量为1275.8亿（快/个），同比下降10.0%；出口额为634.2亿美元，同比下降17.7%。
-
总投资3.7亿元道晟半导体（苏州）项目落户，面向全栈式封测高端装备
据“苏州浒墅关发布”微信公众号消息，4月7日，苏州浒墅关与道晟半导体（苏州）有限公司举行项目签约仪。项目总投资3.7亿元，规划建设覆盖封装设备、测试设备、检测设备、晶圆级封装设备以及产线自动化设备等全栈式封测高端装备的研发、制造和销售总部。 据介绍，道晟半导体以功率器件产品应用场景为切入点，从软焊料固晶机、AOI检测设备和封装自动化设备出发，为封测厂提供全栈…
