2022年5月，杭州富芯电子厂房项目举行首台工艺设备搬入仪式。
据悉，杭州富芯电子厂房项目建筑面积约26万平方米，是浙江省首条12英寸晶圆生产线。公开消息显示，该项目总投资达400亿元，项目将分两期进行，项目一期投资180亿元。项目旨在建设高端模拟集成电路专用生产线，建设规划产能5万片/月，主要产品为面向汽车电子、5G通信、云计算、人工智能的高性能模拟芯片。
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据外媒，英特尔与Tower Semiconductor Ltd.（高塔半导体）宣布，由于未能及时获得监管部门的批准，双方已达成协议，终止此前宣布的于2022年2月签订的合并协议，交易总价值约为54亿美元。根据合并协议的条款，英特尔将向高塔支付3.53亿美元的终止费。 在最新的官方声明中，英特尔首席执行官Pat Gelsinger(帕特·基辛格)指出，公司的代…
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日前，广东芯粤能半导体有限公司肖国伟董事长宣布，芯粤能碳化硅晶圆芯片生产线顺利进入量产阶段，包括1200V、16毫欧/35毫欧等一系列车规级和工控级碳化硅芯片产品，各方面测试数据良好，陆续交付多家主机厂和客户送样验证。目前已签约COT客户10余家，并即将完成4家客户规格产品量产。今年年底前完成月产一万片6英寸碳化硅晶圆芯片的产能建设。 芯粤能项目2021年落…
9月19日，长虹控股集团旗下四川启赛微电子有限公司（以下简称“启赛”）封测产线成功通线，这也是长虹控股集团旗下首条半导体封测产线。 据了解，启赛微电子封装测试业务项目于2021年6月16日正式启动。如今，封装测试业务主要聚焦AioT及智能控制应用领域，封测产品主要包括TFBGA封装、FCBGA封装、QFN封装以及WCSP、SIP微组装业务等。 据悉，此前长虹…
