2022年5月，杭州富芯电子厂房项目举行首台工艺设备搬入仪式。
据悉，杭州富芯电子厂房项目建筑面积约26万平方米，是浙江省首条12英寸晶圆生产线。公开消息显示，该项目总投资达400亿元，项目将分两期进行，项目一期投资180亿元。项目旨在建设高端模拟集成电路专用生产线，建设规划产能5万片/月，主要产品为面向汽车电子、5G通信、云计算、人工智能的高性能模拟芯片。
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第三类化合物半导体材料具有宽能隙等重要特性，因此具有耐高电压、耐高温及高频率等优良特性，可因应电动车、绿能、5G基站、雷达及快充等终端应用趋势。近年来在碳中和与净零排放的趋势下，第三类化合物半导体的高能源转换效率及节能效果，让各国注意到化合物半导体的重要性。本文将针对化合物半导体产业趋势和主要国家和地区针对化合物半导体的政策进行分析。 作者：台湾光电科技工业…
近日，嘉芯半导体设备科技有限公司发生工商变更，股东新增比亚迪、深圳市创启开盈创业投资合伙企业（有限合伙）。 嘉芯半导体聚焦集成电路设备国产化发展机会，致力于关键制程设备及支撑设备的本地化研发制造，产品范围将覆盖刻蚀机、快速热处理、薄膜沉积等多品类半导体设备。公司将先后布局8寸和12寸设备市场，满足市场缺口，为当下主流成熟制程提供高性能的产品。 公司吸纳了来自…
据彭博社3日报道，美国半导体行业协会称，尽管美国政府存在所谓“国家安全”方面的顾虑，但美国半导体公司仍希望进入中国市场。 美国半导体行业协会总裁兼首席执行官约翰·纽菲尔在接受彭博社采访时称：（中国）是我们最大的市场，我们不是唯一提出这一主张的行业。我们的观点是，我们不能缺席中国市场。 根据美国的《芯片和科学法案》（简称 芯片法案），华盛顿将向芯片企业提供50…
8月8日，北京天科合达全资子公司江苏天科合达半导体有限公司碳化硅晶片二期扩产项目开工活动在徐州市经济开发区成功举办。 据悉，江苏天科合达二期项目投资8.3亿元，购置安装单晶生长炉及配套设备合计647台（套），可实现年产碳化硅衬底16万片，并计划明年6月份建设完成，同年8月份竣工投产，届时江苏天科合达总产能将达到23万片，年产值10亿元以上。 资料显示，北京天…
8月16日-18日由浙江省人力资源和社会保障厅主办，杭州汇智东方人力资源服务有限公司承办，浙江省半导体行业协会、杭州国家“芯火”双创基地（平台）、青山湖科技城工程师协同创新中心协办的2023集成电路封装测试与创新应用技能提升高级研修班在滨江海创基地正式开班，来自全国各地的集成电路企业的负责人、工程师、技术研发人员等产业从业人员共52人参加了本次高…
