日前，立昂微在投资者互动平台表示，其12英寸硅片在关键技术、产品质量以及生产能力、客户供应上取得重大突破，已经实现大规模化生产销售。
技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，图像传感器件和功率器件覆盖客户所需技术节点且已大规模出货，同时正在持续开展客户送样验证工作和产销量爬坡。
据了解，立昂微前身为立昂有限。立昂有限成立于2002年，于2011年整体变更为股份有限公司，主营业务为半导体分立器件芯片的研发、生产和销售，主要产品包括肖特基二极管芯片、MOSFET芯片等。
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据媒体报道，印度政府在2021年12月宣布了一个100亿美元的方案，以鼓励在印度生产芯片。印度日前表示在“扶持政策的支持”和政府推动其“制造生态系统”的努力下，该国有能力在未来三到四年内培育充满活力的芯片产业。 此外，据最近的报道，印度中央政府正在与至少四家全球半导体公司进行谈判，以建立此类工厂。
士兰微近日接受机构调研时表示，2022年，士兰明镓已着手实施“SiC功率器件芯片生产线”项目的建设。 2022年四季度，SiC芯片生产线已实现初步通线，并形成月产2000片6英寸SiC芯片的生产能力。目前公司已完成第一代平面栅SiC-MOSFET技术的开发，性能指标达到业内同类器件结构的先进水平。公司已将SiC-MOSFET芯片封装到汽车主驱功率模块上，参数…
日前，在临港浦江国际科技城20周年庆典之际，上海集成电路产业集群创新成果交流会暨上海汽车芯片产业联盟一届一次工作会27日在临港浦江国际科技城举办。 汪潇在会上介绍了上海在该领域的“蓝图”：一是持续推动车芯联动，吸引和集聚汽车芯片产业链企业，打通从整车、汽车零部件到芯片及车规测试的全产业链条，促进产业链上下游协同。二是持续坚持对外开放，鼓励全球汽车芯片企业深耕…
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