闻泰科技今日在投资者互动平台表示，公司已布局第三代化合物半导体，主要聚焦于由减少碳排放和绿色能源所带来技术机遇，更加注重功率器件，以增强和扩展半导体产品组合，提供更多复杂的高功率产品，包括 SiC 与 GaN。公司暂无氧化镓相关产品，会持续关注半导体新技术。
封测技术方面，闻泰科技称公司半导体业务具有 LFPAK、夹片粘合、SiP（系统级封装）等多种先进封测技术与几十种封测型号，可满足汽车客户、工业、消费客户的不同产品性能的需求。
此外，闻泰科技表示，公司半导体业务在国内布局车规级前道晶圆与后道封测产能：
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前道方面，考虑到 12 英寸晶圆制造项目的总投资金额大、前期盈利能力较弱，为避免上市公司承担较大的投资风险以及项目前期对上市公司盈利水平产生不利影响，由控股股东先行投资建设 12 英寸晶圆制造车规级项目，通过代工方式推动上市公司半导体业务在国内的开拓和发展，满足公司的半导体产能实际需求；
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后道方面，公司在东莞扩建封测产能，用于分立器件、模拟 & 逻辑 ICs、功率 MOSFETs 等，提升半导体产品规模优势。摄像头业务方面，公司正在努力推动从单一客户向多元化客户发展，从消费领域向汽车领域拓展布局，并在产品技术上拉通垂直整合。
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