萧山国际半导体创新中心旨在整合产业资源，打造产业集群，共建产业生态，助力区域半导体产业经济发展。 重点围绕芯片设计、智能应用、设备材料等方面项目，萧山国际半导体创新中心持续搭建创新平台、优化创新环境、孵化创新主体，完善区域半导体产业创新生态。
重点围绕芯片设计、智能应用、设备材料等方面项目，萧山国际半导体创新中心持续搭建创新平台、优化创新环境、孵化创新主体，完善区域半导体产业创新生态。
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项目概况东南大学集成电路学院无锡分院微纳平台环境监测配套设备采购 招标项目的潜在投标人应在东南大学采购中心网（https://dnzb.seu.edu.cn/）获取招标文件，并于2023年09月08日 14点30分（北京时间）前递交投标文件。 一、项目基本情况 项目编号：JSHC-2023080674C2 项目名称：东南大学集成电路学院无锡分院微纳平台环境监…
项目概况 数字芯片EDA公共服务平台采购项目招标项目的潜在投标人应在广东省政府采购网https://gdgpo.czt.gd.gov.cn/获取招标文件，并于 2023年09月08日 09时30分 （北京时间）前递交投标文件。 一、项目基本情况 项目编号：M4400000707020327001 项目名称：数字芯片EDA公共服务平台采购项目 采购方式：公开招…
华东师范大学低震动无液氦磁体恒温器项目 招标项目的潜在投标人应在上海市虹口区四平路200号盛泰国际大厦606室获取招标文件，并于2023年07月03日 09点30分（北京时间）前递交投标文件。一、项目基本情况 项目编号：0773-2341GNSHHWGK1540 项目名称：华东师范大学低震动无液氦磁体恒温器项目 预算金额：220.0000000 万元（人民币…
近年来，在下游需求带动下，碳化硅晶圆正在从6英寸开始向8英寸推进，更大的尺寸，意味着单片碳化硅晶圆能够制造出的芯片数量更多，晶圆边缘浪费减少，单芯片成本降低，推动产业链降本增效的效果明显。 面对这一行业趋势，2022年底，高测股份升级推出GC-SCDW8300型碳化硅切片机，对比上一代碳化硅切片机，可满足8英寸碳化硅晶片的切割需求，提升切割效率及出片率，降低…
项目概况 北京大学自动化晶圆芯片测试系统采购项目 招标项目的潜在投标人应在北京明德致信咨询有限公司官网（http://www.zbbmcc.com）获取招标文件，并于2023年08月11日 09点30分（北京时间）前递交投标文件。 一、项目基本情况 项目编号：BMCC-ZC23-0406 项目名称：北京大学自动化晶圆芯片测试系统采购项目 预算金额…
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very good