2月16-17日，2023中国(杭州)国际半导体产业高峰论坛在开发区举办。半导体产业上下游的知名厂商和行业专家代表200余人，汇聚信息港小镇，共同讨论在新一轮的发展机遇下，半导体行业如何乘势而上、抢占先机。副市长孙旭东，市投促局副局长蔡善强，开发区党工委委员、管委会副主任朱国军，区投促局局长骆军，开发区投促局局长易海平、双创局局长杜旭良等出席会议。
此次论坛以“半导体芯片发展及设备研讨”为主题，研究在半导体的产业链和广泛应用范围中，区域发展要如何找准切入点，从而更好地集中优势资源，聚焦“补链”“强链”，打造良好产业生态，推进区域半导体产业高质量发展。
此次论坛的成功举办，将加速半导体产业上下游创新要素集聚，为加快打造产业人才高地，带动区域经济发展注入澎湃动能。
作为半导体产业的一部分，集成电路产业也是萧山重点发展的方向之一。不久前，萧山高质量发展暨“百千万”工程推进大会上，发布《加快建设现代化产业体系的若干政策意见》。其中，对重大集成电路项目，研发投入和设备投入最高补助1亿元。
目前，开发区已集聚华澜微电子、美满芯盛、SEMI、云合智网、御渡半导体等优质科研产业项目，依托浙江大学杭州国际科创中心、西安电子科技大学杭州研究院等创新平台，持续推动产学研深度融合发展；以杭州集成电路产业园、萧山国际半导体创新中心等重点空间为载体，着力打造全国领先的集成电路硬核科技高地。从研发到制造全面布局，积极引进一批“强链、补链、延链”项目，推动半导体上下游产业链蓬勃发展。
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