2024年集成电路/半导体行业会议会展一览 会议/会展名称 时间 地点 集成电路科学技术大会(CSTIC) 2024 3月17-18日 上海国际会议中心 Semicon China 2024 3月20-22日 上海国际会议中心 第26届中国集成电路制造业年会 4月（预计） 广东广州 CSPT2024半导体封装测试展览会 4月9-11日 深圳 第六届全球半导体…

2023年10月12日上午8点28分，乾晶半导体（衢州）有限公司碳化硅衬底项目中试线主厂房结顶仪式在智造新城东港八路78号一期地块隆重举行。 据悉，乾晶半导体碳化硅抛光衬底研发/中试项目，总占地面积22亩，总建筑面积约19000平方米，总投资约3亿元，计划建成碳化硅6/8英寸单晶生长和衬底加工的中试基地，是衢州市重点招商引资的“乾晶半导体（衢州）有限公司年产…